ANSYS Electronics Suite 2023 R1破解版是功能强大的一体化电磁系统套件！使用旨在为用户提供用于模拟电磁系统所需要的一切功能，帮助用户更准确更快速的模拟并研究电气和电磁设备的各种行为，从而进行完美的预测评估和验证以及研究分析工作！有效适用于各大行业领域，为用户提供了各种功能和工具，可快速的创建和分析电磁、热以及进行电路的设计，并能够进行全面的多物理场分析，旨在将所有的内容集成到一个单一的框架中，您可以自由灵活的进行您想要的各种任务和流程！有效的进行假设性的实验，并尽情的研究设计参数变化带来的具体行为影响，更快更好的设计创建新的电子和电气产品，并且不需要浪费大量的时间和人力物力成本，最终您将获得一个最佳的高性能设计方案，最新ANSYS Electronics Suite 2023破解版下载，含许可证文件和破解文件，欢迎有这方面需要的朋友来本站下载体验!安装和破解过程都非常的简单，大家也可以参考本文的教程来进行！
2、安装ANSYS Electronics 2023R1 Win64
软件开发商Ansys很高兴地宣布Ansys Electronics 2023 R1正式上市。该解决方案可帮助您比以往更快、更经济高效地设计创新的电气和电子产品。
功能特色
1、电源完整性和信号完整性分析
电源和信号完整性（PI&SI）分析产品减轻了影响印刷电路板（PCB）的许多电气和热问题：电磁干扰（EMI），串扰，电源完整性，过热等
这些集成电磁（EM）和电路仿真工具对于设计现代高速电子设备中的高速串行通道、并行总线和完整的供电系统至关重要。
2、电磁干扰和兼容性
使工程师能够在设计周期的早期诊断、隔离和消除EMI和射频问题（RFI）。与电源电路仿真器连接的高级电磁场求解器可预测EMI/EMC性能，并有助于避免重复的设计迭代和昂贵的重复性EMC认证测试
多个电磁求解器旨在解决各种电磁问题，包括辐射和传导发射、敏感性、串扰、射频降敏、射频共存、共址、静电放电、电快速瞬变（EFT）、突发、雷击效应、高强度场（HIRF）、辐射危害（RADHAZ）、电磁环境影响（EEE）、电磁脉冲（EMP）到屏蔽有效性和其他EMC应用。在设计周期的早期诊断、隔离和消除EMI和射频问题（RFI）。
3、无线和射频
允许工程师设计、仿真和验证下一代无线通信和防御系统中复杂、高性能射频、微波和毫米波设备的行为
通过利用与强大的谐波平衡和瞬态电路仿真动态相关的高级电磁场仿真器，工程团队始终如一地在广泛的应用中实现一流的设计，包括天线、相控阵、无源RF/mW元件、集成多芯片模块、高级封装和RF PCB。
4、热管理
对芯片封装、PCB和系统进行电子冷却仿真和热分析，并进行热机械应力分析和气流分析，以选择理想的散热器或风扇解决方案
5、电机分析
Ansys机电和电力电子仿真软件非常适合依赖于电机、传感器和执行器与电子控制可靠集成的应用。
Ansys软件仿真这些组件之间的相互作用，设计流程结合热和机械分析，用于评估冷却策略并分析噪声-振动-声振粗糙度（NVH）等关键机械效应。
6、电子可靠性仿真
管理材料信息、优化CAD几何形状、执行复杂的多物理场分析、预测故障时间，并在设计的整个生命周期内实施自动化。
新功能
1、*新的3D几何内核
电子桌面现在使用行业标准的Parasolid几何内核。可以从“欢迎”对话框或“帮助”菜单访问有关此迁移的详细信息。
2、通用电子桌面
l能够以非图形模式导出图像
l大规模分布式解决方案中的多级分布
l用于选择英特尔MPI版本的批处理选项
l属性脚本API增强
l改进了大网格细化的性能
3、HFSS公司
l支持终端设计中的模态端口和组件
l改进布局组件的工作流
l改进分布式网格融合求解器的HPC性能
l用于网格融合的迭代求解器选项
l提高大型阵列的域求解器性能
l在端口位置设置相位中心的选项
l带直接矩阵求解器的AMD数学库
l改进的TDR计算
l适用于3D组件阵列的并行组件（Beta）
l隐式瞬态中等离子体密度的非线性Drude模型（Beta）
l SBR+增强：
l自定义阵列
l支持高级多普勒处理中的PTD/UTD
l基于文件的近场
l近场性能改进
4、HFSS 3D布局
l蚀刻工作流程和稳健性改进
l任意反钻深度
l布局和ECAD可用性和性能增强
l带直接矩阵求解器的AMD数学库
l用于网格融合的迭代求解器选项
l改进的TDR计算
l解决方案管理改进
l IC布局模式（Beta）
l刚柔多区工作流程（Beta版）
l支持宽带频率扫描中的波端口（Beta）
5、SIwave公司
l HFSS区域裁剪和配置增强
l CPA和PSI仿真模式的鲁棒性改进
l明确指定迹线横截面方向的选项
l s参数组件的工作流程和精度改进
l Signal Net Analyzer报告导出增强功能
l DCIR现场后处理增强
l验证检查性能改进
l CPA封装网表重新映射以适合任何芯片
l CPA包网表简化和综合
l能够在CPA模拟期间为VRM指定多个接地网
6、热设计
l滑块和HDM啮合增强
l批量解决方案的图形监控
l以CTM v2为单位导出传热系数
l从多个PCB向Sherlock输出温度数据
l ECXML导出
l支持高度效应
l 2D剖面插值方法的选择
l用于卡扣和散热器的新工具包
l新的入门指南：散热片、RF放大器、风扇位置优化和冷板模型
l ROM Delphi支持BGA（Beta版）
l支持混合网格的直接后处理（Beta
7、麦克斯韦
l静磁绕组
l力密度计算改进
l增强的工作流，用于与Motion协同模拟
l用实心导体支撑绕组中的并联分支
l瞬态中基于对象的谐波力的半轴对称性
l提高了涡流和静磁场中复杂几何形状的hp分配效率
l电机工具包中感应电机的基于ROM的效率图
l电机工具包工作流程改进
l用于3D DC传导的薄层边界
l TDM支持源和目标之间的不同时间步长
l在三维瞬态中使用洛伦兹力计算的选项
l新的设计设置可跳过网格质量检查
l二维瞬态的频带映射角网格（Beta）
8、机动的
l热触点
l结构中物体的参考温度
9、Q3D提取器
l E和H字段的性能改进
l CG的无限接地平面
l RLGC SPICE出口的稳定性强制和被动性检查
l AC-RL的过渡区域求解器（Beta）
l CG分布式内存求解器（Beta版）
10、环行
常规增强功能：
l非线性模拟的自适应时间步进
l IBIS-AMI型号的Tx/Rx支持
l虚拟EMI测试接收器组件（Beta）
l状态空间拟合的增强数据无源性强制（Beta）
l在NuHertz（Beta）中自动调整HFSS 3D布局端口
SPISim：
l能够直接启用ERL计算
l SERDES渠道合规性的工作流改进
l能够指定Tx IBIS模型并在COM中使用转换速率
11、发射，发射
l结果和后处理API
l工作流可用性增强
12、孪生建设者
降阶模型：
l线性静态ROM，支持大量参数
l线性动态ROM
l ROM的几何变形图像生成
Modelica编辑器：
l增强的双射（文本到图表）支持
l增强的图表图形
常规增强功能：
l支持“模型参数”对话框中的分层参数
l Twin Deployer中的模型交换（ME）FMU支持
l支持设备特性中的梯度拟合
l SVPWM组件中的载波选项
l大型部件的自动引脚连接
13、格兰塔（Granta）
Granta材料库：
l乙二醇和丙二醇记录随热膨胀、密度与温度、粘度与温度和分子数据的变化而更新
l填充所有流体的缺失分子质量值
l去除了塑料PA12（刚性）的温度相关杨氏模量
l去除软磁铁的Hc值
l此版本的材料库中没有其他材料/记录，但由于修复了错误，某些属性值已更新
Granta Producer材料库：
l从两个新生产商：Arlon和Taconic添加了8个新的PCB层压板
l为现有生产商增加了9个新的PCB层压板：Rogers、EMC、Shengyi和Ventec
l为现有生产商添加了1种新的聚合物弹性体材料：Laird
l间隙填充了一些机械和热性能。
安装激活教程
1、1、在本站下载并解压，装载镜像文件，如图所示
2、安装ANSYS Electronics 2023R1 Win64
3、设置安装目录，在安装过程中，选择localhost和默认端口！
输入主机名：localhost
4、安装完成后，将Medicine\AnsysEM负责并替换到C:\Program Files\Ansys EM中
5、在C:\Program Files\Ansys EM\v231\Win64\licensingclient\winx64中编辑许可证。lic并用您的主机ID更改XXXXXXXX，保存它。
6、运行lmtools.exe并配置您的服务器服务名称：ANSY License server/path of lmgrd and.lic应该在运行lmtools然后保存服务的同一位置
7、开始/停止/重读点击开始，你就会成功
Ansys电子2023 R1的新功能
*新的 3D 几何内核*
电子桌面现在使用行业标准的准固体几何内核。
通用电子桌面
- 能够以非图形模式
导出图像- 大规模分布式求解中的多级分布 - 用于选择英特尔 MPI 版本的
批处理选项- 属性脚本 API 增强功能
- 改进了大型网格
HFSS
细化的性能 - 支持终端设计
中的模态端口和组件
- 改进了布局组件
的工作流程- 改进了分布式网格融合求解器的 HPC 性能- 网格融合
的迭代求解器选项- 改进了大型阵列的域求解器性能 - 可选择在端口位置
设置相位中心- 带有直接矩阵求解器的
AMD 数学库- 改进的 TDR 计算
- 适用于 3D 分量阵列的并行分量自适应（Beta）
- 隐式瞬态等离子体密度的非线性德鲁德模型（Beta）
- SBR+ 增强功能：
.自定义
数组。支持高级多普勒处理
中的PTD/UTD。基于文件的近场
。近场性能改进
HFSS 3D 布局 - 蚀刻工作流程和鲁棒性改进 - 任意背钻深度
- 布局和 ECAD 可用性和性能增强 - 带有直接矩阵求解器的
AMD 数学库 - 用于网格融合
的迭代求解器选项- 改进的 TDR 计算
- 解决方案管理改进
- IC 布局
模式（测试版）
- 刚性弹性多区域工作流程（测试版）- 支持宽带频率扫描中的波端口（测试版）
SIwave
- HFSS 区域裁剪和配置增强 - CPA 和 PSI 仿真模式
的鲁棒性改进 - 显式指定迹线横截面方向
的选项 - S 参数组件
的工作流程和精度改进
- 信号网络分析仪报告导出增强功能
- DCIR 现场后处理增强功能 - 验证检查性能改进
- CPA 封装网表重映射以适应任何芯片
- CPA 封装网表简化和重新合成- 能够在 CPA 模拟
期间为 VRM 指定多个接地网 Icepak
- 滑块和 HDM 网格划分增强
功能
- 批量求解
的图形监控- 在CTM v2
中导出传热系数- 将温度数据从多个PCB导出到夏洛克
- ECXML导出
- 支持高度效应
- 选择2D轮廓插值方法
- 新的捕捉和散热器工具包- 新的入门指南：翅片散热器，射频放大器，风扇位置优化和冷板模型
- ROM 德尔福对BGA的支持（测试版）
- 支持混合网格的直接后处理（Beta）
麦克斯韦
- 静磁中的绕组 - 力密度计算改进
- 增强与运动协同仿真的工作流程
- 支持实心导体绕组中的平行分支- 瞬态中基于对象的谐波力的半轴对称
性- 提高涡流和静磁中复杂几何形状的HP分配效率- 电机工具包中基于ROM的感应电机效率图- 电机工具包
工作流程改进
- 3D 直流传导
的薄层边界- TDM支持源和目标
之间的不同时间步长- 在3D瞬态中使用洛伦兹力计算的选项- 跳过网格质量检查的新设计设置- 2D瞬态（Beta）
机械的带映射角度网格 - 热接触
- 结构
Q3D提取器
中物体的参考温度
- E和H场
的性能改进- 用于CG的无限接地层 - RLGC SPICE导出
的稳定性执行和无源性检查- AC-RL（测试版）的过渡区域求解器- 用于
CG（测试版）
电路
的分布式内存求解器 一般增强功能：
- 非线性仿真的自适应时间步进 - 支持
IBIS-AMI模型
的Tx/Rx- 虚拟 EMI 测试接收器组件（测试版）- 用于状态空间拟合的增强数据无源性强制（测试版）- 自动调谐 NuHertz 中的 HFSS 3D 布局端口（测试版）
SPISim：
- 能够直接启用 ERL 计算
- 改进了 SERDES 通道合规性
的工作流程- 能够指定 Tx IBIS 模型并在 COM
发射
中使用压摆率- 结果和后处理 API
- 工作流程可用性增强
双胞胎生成器
降阶模型： - 线性静态ROM，支持大量参数
- 线性动态ROM- 为ROM
生成具有几何变形的图像 模型编辑器：
- 增强的双射（文本到图表）支持- 增强的图表图形
常规增强功能：
- 支持“模型参数”对话框中的分层参数- 双部署器
中的模型交换 （ME） FMU 支持- 支持
器件表征
中的梯度拟合- SVPWM 组件中的载波选项
- 大型组件
的自动引脚连接
Granta Granta
材料库：
- 乙二醇和丙二醇记录随着热膨胀、密度与温度、粘度与温度和分子数据的变化
而更新- 为所有流体填充缺失的分子量值
- 去除塑料的温度依赖性杨氏模量，PA12（刚性）
- 删除了软磁铁的 Hc 值
- 此版本中的材料库中没有其他材料/记录，但有一些道具由于错误修复
，erty值已更新 Granta 生产商材料库：- 增加了来自两家新生产商的 8 种新 PCB 层压板：Arlon 和 Taconic
- 为现有生产商增加了 9 种新的 PCB 层压板：罗杰斯、EMC、盛益和 Ventec
- 为现有生产商增加了 1 种新的聚合物弹性体材料：
Laird
- Gap 填补了一些机械和热性能。
Selected Defect Corrections
电子桌面
- 668753 – 2D 矩形绘图比例现在与实际数据对齐。
- 697479 – 解决了某些图中的负时间。
EMIT
- 653522 – 解决了 2022 R2 的 EMIT 经典库导入问题。
- 668707 – 具有多个放大器的 N-1 的互调方程现在是正确的。
HFSS
- 654756 – 斜钴和交叉极化现在已更正公式。
- 685177 – 史密斯图的字体选项现在可以正确显示。
- 692410 – VRT 现在适用于多个对象和可穿透材料。
HFSS 3D 布局
- 618343 – 场现在可以正确绘制在网格融合组件上。
Icepak
- 647899 – 具有壳传导区壳传导和各向异性热导率的导电板热模型按预期工作。
- 655588 – 通过属性导入经典 Icepak 模型现在工作正常。
- 673227 – PCB 上的 EM 损耗可视化现在正在工作。
- 688342 – 可以在风扇组件上正确定义人脸监视器。
麦克斯韦
- 690031 – 瞬态/谐波力 在时间步中使用 If 命令时，数据提取可以正确计算。
- 691114 – TransientForce_t（） 现在返回正确的数据。
机械
- 685199 – 启用“机械接触”测试选项时失败的特定设计现在可以正常工作。
Q3D 提取器
- 685300 – 串联矩阵缩减后，接收器端子名称现在正确。
SIwave
- 510943 – 改进了SIwave-Icepak热仿真期间PCB空穴建模。
- 658563 – SIwave 验证检查性能和稳健性改进。
- 701679 – 改进了从 SIwave 到 HFSS 和 Q3D 的 DS 材料模型导出保真度。
Twin Builder
- 663201 – Modelica IDE：库中的图标图形现在可以正确显示。
- 708978 – Modelica 路径中的重复库条目现在只加载一次
闪电小编说明：
安装完成后，您将获得ANSYS Electronics Desktop 、ANSYS EMIT、ANSYS PEmag、ANSYS PExprt、ANSYS Savant、ANSYS SIwave 、ANSYS Twin Builder等多个程序，它们功能各异，但是每一个都方便快捷，旨在为您带来更高效便捷的电子电气解决方案!可以在设计的早期阶段就组件，电路板和系统级别的电子硬件提供快速准确的寿命预测。可有效进行快速多物理场分析，以优化其性能，效率和尺寸。是真正的一体化解决方案！
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