软件标签:pads professional
Mentor Graphics PADS破解版是功能强大的PCB一体化设计、验证和制造解决方案,处理设计复杂性的高端企业解决方案带来了太多不必要的开销以及可用性和拥有成本的相关挑战。桌面解决方案更易于使用且成本更低,但随着设计复杂性的增加,生产力也会下降。 PADS 为您必须解决的问题提供所需的工具,轻松搞定难以实现积极的PCB设计计划!使用为用户提供了完善的功能和工具,以简化工作流程和提高产力。不管是用来设计、验证还是制造采用先进FPGA器件的以PCB为中心的系统都非常的简单直观。高性能的PCB设计,满足你所有的需求,达到理想的效果,软件的功能模非常丰富,例如原理图设计模块集成了原理图的捕获功能,可快速完成高质量的产品设计和创新。PCB布局功能旨在提供更加方便的PCB电路板的设计印刷。并且在产品创建过程中,还可以进行完整的模拟和分析操作,以验证设计的可行性,并进行分析和优化,避免后期产品问题和风险,减少后期资源成本的浪费。支持生成报告和协作,在整个设计过程中使用PADS®标准存档管理,以节省时间,提高设计质量和存储信息。这是真正的一体化流程,涵盖了整个过程的方方面面,这是一种尖端的解决方案,为用户制作高质量PCB电路版提供强大的支持和保障,本次小编带来最新破解版,包含Standard Plus 和Pro版下载,安装破解也是非常简单,有需要的朋友不要错过了!
新功能
PADS VX.2.15 中引入的新功能 PADS VX.2.15
版本中引入了以下新产品、功能和增强功能。
HyperLynx AMS
HyperLynx AMS(以前称为 PADS AMS)在 PADS VX.2.15 版本中包括以下更新。 PADS AMS 更名为 HyperLynx AMSPads
AMS 模拟器更名为 HyperLynx AMS。这只是为了更好地使仿真器与 Siemens EDA 中 Electronic Board Systems 部门的分析和验证工具系列保持一致。现在,在安装和使用该工具时,您将在菜单和对话框中看到“HyperLynx AMS”而不是“PADS AMS”。 重新组织了 Select Parameter 对话框中
的参数列表 设置基于扫描的分析时,Select Parameter 对话框可帮助您选择要在仿真过程中更改的参数。Select Parameter 对话框中的网络名称现在按元件名称进行分层组织。 从引脚映射工具列表中
删除了分配的引脚为符号选择仿真模型时,需要确保符号引脚正确连接到模型端口。Model and Symbol Wizard 和 Edit Model Properties 对话框中的引脚映射工具有助于进行此映射。在 VX.2.15 版本中,引脚映射工具已更新,因此一旦选择符号引脚进行映射,它就不再出现在可能分配的引脚列表中。
HyperLynx DRC
以下部分提供了此版本 HyperLynx DRC 产品中更改的详细信息。
使用 HL SI 的面积裁剪功能导出 CCE 文件
新的 CCE 导出支持通过截断设计
来提高规则性能 - 基于对象的面积裁剪 – 在与特定感兴趣对象(例如,网络、引脚等)的固定距离处切割设计 - 基于坐标的区域裁剪 – 通过指定坐标来裁剪设计
提高精度
1 纳米分辨率 - 将几何分辨率从 10nm 提高到 1nm
- 提高分析操作
期间的精度 - 使分辨率预期与 Xpedition 和其他 EDA 流程保持一致
- 新的轨迹建模器 – 改进计算以更紧密地匹配 SI 产品
- 提高了 Allegro 转换
HyperLynx SI/PI/Thermal
中装配元件轮廓的准确性此版本包含以下改进以及许多缺陷修复和安全改进。
一般改进 - 简化了用于 DDR5/LPDDR5(X) 仿真
的 IBIS-AMI 模型的配置 - 命令/地址总线 DDR5/LPDDR5(X) 仿真
的 IBIS-AMI 仿真 - 使用仅 IBIS 模型
时,更容易设置 DDR5/LPDDR5(X) 仿真 DDRx
- DDRx 批处理向导 GUI 已得到增强,以简化用户体验。在 VX.2.15 之前,IBIS-AMI 模型的配置分布在多个页面上,需要仔细选择控制器/DRAM。现在,在 VX.2.15 中,可以在向导的单个页面上查看和配置操作的 IBIS-AMI 模型配置。DDRx 批处理向导现在将支持 DDR5/LPDDR5(X) 的无缓冲命令/地址总线的 IBIS-AMI 仿真。在 VX.2.15 之前,此功能仅适用于寄存式 DIMM (RDIMM)。现在,在 VX.2.15 中,HyperLynx 可以将控制器 Tx 均衡和 IBIS-AMI 抖动/噪声参数等效果合并到命令/地址总线的仿真中。 DDR5
- 对于 DDR5/LPDDR5(X) 仿真,DDRx 批处理向导现在将在检测到仅 IBIS 缓冲区模型时自动替换直通 AMI 可执行文件。在 VX.2.15 之前,这需要手动编辑 IBIS 模型文本文件。通过进行自动替换,用户可以节省时间和挫败感,并可以专注于获得仿真结果。 现代 3D 板级查看功能
- SI/PI
的标准集成部分 - 完整的 3D 板视图或部分区域视图
- 在 2D 和 3D 视图
之间同步选择和突出显示网络 - 改进了对感兴趣 对象的强调和透明度控制 SERDES 合规性 - 新的一致性向导协议支持:
.OIF CEI-224G-MR-PAM4
的。PCIe Gen 6 附加卡 。系统板通道
- 支持 COM 4.1
的 Rx FFE 算法 - HTML 报告添加 Rx FFE 最差/最佳情况抽头权重表
- 改进的 100G 以太网和 OIF COM 算法
- 更新了协议,
包括修复程序。100G 以太网和 OIF
。PCIe Gen 4,5 和 6
。MIPI D-PHY 模式 0-4
。10GBASE-KR 和 40GBASE-KR4
版本中引入了以下新产品、功能和增强功能。
HyperLynx AMS
HyperLynx AMS(以前称为 PADS AMS)在 PADS VX.2.15 版本中包括以下更新。 PADS AMS 更名为 HyperLynx AMSPads
AMS 模拟器更名为 HyperLynx AMS。这只是为了更好地使仿真器与 Siemens EDA 中 Electronic Board Systems 部门的分析和验证工具系列保持一致。现在,在安装和使用该工具时,您将在菜单和对话框中看到“HyperLynx AMS”而不是“PADS AMS”。 重新组织了 Select Parameter 对话框中
的参数列表 设置基于扫描的分析时,Select Parameter 对话框可帮助您选择要在仿真过程中更改的参数。Select Parameter 对话框中的网络名称现在按元件名称进行分层组织。 从引脚映射工具列表中
删除了分配的引脚为符号选择仿真模型时,需要确保符号引脚正确连接到模型端口。Model and Symbol Wizard 和 Edit Model Properties 对话框中的引脚映射工具有助于进行此映射。在 VX.2.15 版本中,引脚映射工具已更新,因此一旦选择符号引脚进行映射,它就不再出现在可能分配的引脚列表中。
HyperLynx DRC
以下部分提供了此版本 HyperLynx DRC 产品中更改的详细信息。
使用 HL SI 的面积裁剪功能导出 CCE 文件
新的 CCE 导出支持通过截断设计
来提高规则性能 - 基于对象的面积裁剪 – 在与特定感兴趣对象(例如,网络、引脚等)的固定距离处切割设计 - 基于坐标的区域裁剪 – 通过指定坐标来裁剪设计
提高精度
1 纳米分辨率 - 将几何分辨率从 10nm 提高到 1nm
- 提高分析操作
期间的精度 - 使分辨率预期与 Xpedition 和其他 EDA 流程保持一致
- 新的轨迹建模器 – 改进计算以更紧密地匹配 SI 产品
- 提高了 Allegro 转换
HyperLynx SI/PI/Thermal
中装配元件轮廓的准确性此版本包含以下改进以及许多缺陷修复和安全改进。
一般改进 - 简化了用于 DDR5/LPDDR5(X) 仿真
的 IBIS-AMI 模型的配置 - 命令/地址总线 DDR5/LPDDR5(X) 仿真
的 IBIS-AMI 仿真 - 使用仅 IBIS 模型
时,更容易设置 DDR5/LPDDR5(X) 仿真 DDRx
- DDRx 批处理向导 GUI 已得到增强,以简化用户体验。在 VX.2.15 之前,IBIS-AMI 模型的配置分布在多个页面上,需要仔细选择控制器/DRAM。现在,在 VX.2.15 中,可以在向导的单个页面上查看和配置操作的 IBIS-AMI 模型配置。DDRx 批处理向导现在将支持 DDR5/LPDDR5(X) 的无缓冲命令/地址总线的 IBIS-AMI 仿真。在 VX.2.15 之前,此功能仅适用于寄存式 DIMM (RDIMM)。现在,在 VX.2.15 中,HyperLynx 可以将控制器 Tx 均衡和 IBIS-AMI 抖动/噪声参数等效果合并到命令/地址总线的仿真中。 DDR5
- 对于 DDR5/LPDDR5(X) 仿真,DDRx 批处理向导现在将在检测到仅 IBIS 缓冲区模型时自动替换直通 AMI 可执行文件。在 VX.2.15 之前,这需要手动编辑 IBIS 模型文本文件。通过进行自动替换,用户可以节省时间和挫败感,并可以专注于获得仿真结果。 现代 3D 板级查看功能
- SI/PI
的标准集成部分 - 完整的 3D 板视图或部分区域视图
- 在 2D 和 3D 视图
之间同步选择和突出显示网络 - 改进了对感兴趣 对象的强调和透明度控制 SERDES 合规性 - 新的一致性向导协议支持:
.OIF CEI-224G-MR-PAM4
的。PCIe Gen 6 附加卡 。系统板通道
- 支持 COM 4.1
的 Rx FFE 算法 - HTML 报告添加 Rx FFE 最差/最佳情况抽头权重表
- 改进的 100G 以太网和 OIF COM 算法
- 更新了协议,
包括修复程序。100G 以太网和 OIF
。PCIe Gen 4,5 和 6
。MIPI D-PHY 模式 0-4
。10GBASE-KR 和 40GBASE-KR4
安装破解说明
1、在本站下载并解压,如图所示。新版PADS需要安装本地help.server帮助文件,主程序 ,文件服务,等三个 本地帮助连接的是本地5000端口
2、开始安装
2、开始安装
3、选择软件安装路径,可以直接将C盘改为其它磁盘,点击下一步4、软件安装中,可能需要耐心等待一会儿
5、如图所示,软件安装完成,退出向导,管理员身份运行SiemensEDALicensePatcher.exe,选择安装文件夹,进行ptch修补
软件功能
一、原理图设计
直观的项目和设计导航,完整的分层支持以及用于规则和属性管理的高级工具可帮助您实现PCB设计目标。
PADS ®提供电子产品创造,定义和再利用的完整解决方案。
捕获设计应该简单,易于实现,并且没有错误。使用PADS,您可以从产品创建过程的开始就考虑成本和可靠性等问题,并创建易于验证和管理的简洁设计
1、理解并模拟云中的电路
免费在线访问模拟,混合信号,混合技术电路的电路探索和标准分析。
2、研究和来源部分
搜索PartQuest™以找到适合您设计的组件。将完整的EDA零件信息直接下载到PADS中。
3、快速捕捉设计意图
多个工作表,约束和模拟都可以从可自定义的项目环境中获得,从而可以轻松创建分层设计。
4、选择正确的部分
使用集成组件管理系统以参数方式搜索组件数据库,以找到适合您设计的最佳设备。
5、轻松定义高引脚设备
互连编辑器允许基于表格的FPGA,连接器和背板设计,无需创建多表符号。
二、组件信息管理
从单个电子表格访问所有组件信息,无需担心数据冗余,多个库或耗时的工具开销,并维护最新的,用户友好的零件数据库。
PADS®组件信息管理允许从单个电子表格访问所有组件信息,而无需考虑数据冗余,多个库或耗时的工具开销。PADS通过行业标准的ODBC(开放式数据库连接)轻松地与企业组件和MRP数据库集成,使地理位置分散的设计团队能够访问中央组件信息。通过PADS组件管理,数据库保持同步和最新,从而避免了昂贵的重新设计和质量问题,否则在设计周期的后期可能无法检测到这些问题。
PADS组件管理使维护最新的,用户友好的零件数据库变得简单而有效。为所有相似零件定义一个图形符号,然后在将零件添加到原理图时使用数据库中的信息对零件进行特征化。通过对相似部件使用单个符号,简化了搜索,可以根据需要更新符号,并且维护最新的零件数据库非常简单有效。通过对所有相似部件使用单个符号,可以简化部件搜索,快速更新符号,并消除重复工作。
1、轻松访问免费的在线零件研究
搜索PartQuest™以找到适合您设计的组件。将完整的EDA零件信息直接下载到PADS中。
2、从零件数据库中搜索并选择零部件
专用查询构建器可以精确控制搜索参数,包括多个AND / OR条件。
3、确保你有正确的部分
通过验证组件选择确保设计成功。使用电子表格窗口查看和比较零件数据。
4、实时查看价格和供货情况
与企业组件和MRP数据库集成可帮助您将提前期,价格和库存问题纳入组件选择中。
三、布局
PADS中强大的3D布局功能使您可以轻松设计简单和复杂的印刷电路板,无论其电路如何:高速,密集,模拟和/或数字或RF。PADS拥有您所需的一切,您可以高效,轻松地放置和布线,同时确保您的PCB符合您的设计目标。
准确,轻松地解决简单或复杂的设计问题。PADS®通过强大的规则层次结构,强大的交互式路由以及物理设计重用(PDR),RF,内置DFF和自动路由等高级功能提供卓越的价值。PADS®StandardPlus中的高速交互式布线包括对差分对和最小/最大和匹配长度组的支持。PADS Professional提供高级功能,可加速最复杂设计的布局。
1、三维可视化和放置
在PADS Standard Plus中添加了贴片和DRC的逼真3D可视化,提供了独特的设计视角。支持STEP导入/导出。
2、轻松,有效的交互式路由
PADS可以对所有布线挑战进行严格控制,从而快速,高效地布线任何电路板。
3、轻松创建分割平面和铜区域
通过正确处理复杂的几何形状和铜区域,确保您的配电网络不存在电源完整性问题。
4、物理设计重用和变体可节省时间
物理设计重用(PDR)和装配变体可加速设计完成并减少错误。
5、制造准备
通过内置的测试设计(DFT)和制造设计(DFF)审核,优化产品质量并缩短周期时间和成本。
6、MCAD合作
在电气和机械CAD系统之间传达设计意图。通过PADS,您和机械工程师都可以使用您自己的设计工具的舒适区域,从而使协作变得方便有效。
四、约束管理
如果您使用具有高百分比高速信号的电路板,您就会知道约束驱动设计的重要性。PADS具有功能强大且易于使用的约束管理系统,用于创建,审查和验证PCB设计约束。
如果您使用具有高百分比高速信号的电路板,您就会知道在产品创建过程中约束驱动设计的重要性。PADS®具有功能强大且易于使用的约束管理系统,可为PCB设计约束的创建,审查和验证提供通用的集成约束定义环境。
1、布局约束的简单定义
轻松捕获多级设计规则,确保您的PCB符合电气和制造要求的关键设计规则。约束环境,设计捕获和布局之间的双向交叉探测,突出显示和选择确保准确,有效地捕获和遵守设计意图。
约束管理器支持在一个环境中定义和验证电气和物理约束,无需单独的数据库,简化了复杂的约束条目,同时提高了设计精度。
2、用于性能和可制造性的集成约束条目工具
提供从设计输入到PCB布局的通用约束编辑和交叉探测。
3、约束模板允许将复杂规则应用于多个网络
确保将设计意图从模拟环境直接转移到布局。
4、约束在约束编辑环境中直接验证
根据设计意图验证布局。
5、上下文敏感的约束条目
从原理图或PCB布局编辑器中轻松更新约束。
五、分析
PADS PCB设计分析和验证由HyperLynx®技术提供支持,该技术以其准确性和易用性而闻名。从设计到制造,PADS中的分析工具可帮助您实现最佳效率。
在使用集成的,易于使用的SPICE模拟仿真器进行板级模拟仿真之前,请确保设计的功能。使用预布局分析定义布线约束并验证布线板。在组件和PCB中快速有效地查找热点,并在制造或组装之前检测制造问题
1、电路仿真
在产品创建过程的早期预测模拟/混合信号电路性能。
2、信号完整性
PADS虚拟原型设计可检测并解决潜在的信号劣化问题,例如过冲和下冲,振铃和时序问题。探索假设情景,例如使用不同的组件系列,然后验证您在布局中的选择,以在原型设计之前揭示潜在的代价高昂的问题。
3、热分析
只有PADS可以让您找到并解决放置,部分布线或完全布线的PCB设计中的板级散热问题。
4、制造设计(DFM)分析
最大限度地减少生产问题,减少每个设计的修订旋转次数,并节省发布计划的时间。
5、电子冷却
要为电路板及其外壳建模,请添加可选的系统级电子冷却。
6、电气DRC
识别影响设计完整性和性能的复杂电气规则违规。
7、DDR分析
查找并修复DDR1 / 2/3和LPDDR1 / 2/3设计中的缺陷。
8、电源完整性
通过识别高电流密度和过大的电压降来解决电源完整性问题。
六、图书馆管理
从单个电子表格访问所有组件信息,无需担心数据冗余,多个库或耗时的工具开销。PADS还带有经过验证的入门库,免费的库转换器以及用于生成符合IPC标准的脚印的向导。
成功的PCB设计从您的库开始。使用PADS®,数据库保持同步和最新,可将组件管理时间缩短60%。通过确保您的设计人员和工程师始终使用最新的库来避免可制造性和一致性问题。
1、简单的组件管理
使用PADS Standard,可以从单个电子表格访问所有组件信息,而无需考虑数据冗余,多个库和耗时的工具开销。通过行业标准的ODBC(开放式数据库连接)轻松与企业组件和CRP数据库集成,允许地理位置分散的设计团队访问中央组件信息。
2、访问图书馆数据
PADS库是使用ODBC(行业标准DBMS格式)设计的。PADS可以访问任何数据库格式的数据,包括文本,电子表格,Microsoft®Access,Oracle®SQLServer和其他商用关系数据库管理系统。
3、搜索组件所花费的时间更少
通过参数搜索快速找到正确的组件。
4、实时验证原理图中放置的符号
验证不一致/缺失零件数据的原理图。
5、可定制的零件信息管理,以满足您的需求
添加用户可定义的字段,例如,以指示过时的部分。
6、土地模式创建者,用于快速创建IPC标准足迹
即时复制和创建新的独特零件或供变体使用。
七、档案管理
在整个设计过程中使用PADS归档管理,以节省时间,提高设计质量和存储信息。生成设计评审报告,并比较归档以确定设计差异。
1、简化数据管理
PADS归档管理减少了手动备份创建的开销,提供了一种简单的基于Vault的存储机制。通过在Vault中高效创建,索引和恢复存档,提高团队生产力
使用存档名称和用户定义的描述快速轻松地在Vault中搜索内容。PADS根据存档中的信息自动生成原理图和布局视图。
2、档案管理和报告
PADS档案管理不仅仅是修订和存储。它提供强大的审查和报告功能,允许您搜索和注释设计数据,以便在整个设计流程中实现更好的协作和效率。
八、展开PADS
使用强大的附加技术扩展PADS流程的功能。
扩展PADS®功能以满足您的需求。选项包括直流电压降,电子冷却,高速布线,MCAD协同设计等。
1、高级PCB布局
使用我们最受欢迎的选项增强您的布局功能
如果PCB布局是您的游戏,那么高级PCB布局选项值得认真考虑。该套件仅适用于PADS Standard Plus,可提供同类最佳的高速自动布线,省时的DFT审核以及用于裸芯片组件设计的高级封装工具包 - 所有这些都以极高的价格提供。
2、PADS HyperLynx DC Drop
识别高电流密度和过大的电压降
通过当今现代化的高性能电子电路,电源交付和可靠性对于产品创建至关重要。通过在产品创建早期识别电源传输问题,避免意外或不可预测的电路行为。
3、PADS FloTHERM XT
管理整个设计空间的散热问题
冷却不足会导致进度延迟,可靠性降低和产品成本增加,尤其是在当今高性能设备中,其中组件密集地封装在更小的外壳中。使用PADS FloTHERM XT保证您的产品成功
4、制造分析设计
提高产量:100种常见的制造和装配分析
确保您的设计准备就绪。该选项包括100多种最常用的制造和装配分析,可以轻松识别诸如抗蚀剂条,非预期铜和不正确的测试点到测试点间距等问题,从而导致生产延迟
5、刚柔结合设计
设计并验证复杂的刚柔结构
PADS Professional的正确构建环境简化了创建复杂刚性 - 柔性叠层的设计过程。
6、射频设计
使用Keysight®ADS直接创建RF电路和接口
使用“高级RF设计”选项绘制RF形状并与Keysight ADS连接。在PADS Professional中参数化地创建RF电路并将它们发送到ADS进行仿真。或让您的RF专家通过双向接口向您发送电路。
7、FPGA-PCB协同设计
克服与高引脚数FPGA相关的设计挑战
通过PADS Professional的FPGA-PCB协同设计选项优化FPGA引脚分配,提高可路由性和信号完整性。HDL综合和先进的FPGA-PCB I / O优化有助于缩短产品上市时间和制造成本
8、设计回顾
在整个设计过程中与利益相关者一起审查,记录和共享设计数据
PADS Professional的Design Review选项使您可以轻松查看复杂的PCB原理图和布局设计,添加反馈,并在部门之间和制造商之间共享设计信息。
9、电气设计规则检查
识别可能导致SI,PI和EMI / EMC问题的电气设计违规
确保您的产品没有信号完整性,电源完整性或EMI问题。识别手动检查和PCB布局工具DRC无法捕获的电气设计问题。提供免费和低成本的订阅规则。
10、PADS HyperLynx DDR
量化DDR 1/2/3存储器接口的时序和SI问题
成功设计DDR接口需要调查信号完整性问题和时序余量的表征。PADS HyperLynx DDR中易于使用的向导将引导您完成设置用于SI和时序仿真的参数所需的步骤,帮助您实现首次设计成功
11、多跟踪高速(HSD)路由/调整
在布线高速设计时节省时间
设置并保护网络拓扑并消除阻抗变化。使用此选项,您可以在规则层次结构中的任何位置获得匹配长度,差分对和最小/最大长度网络的卓越控制。
软件优势
1、适用于复杂PCB和FPGA系统设计的经济实惠的解决方案
2、硬件工程师或工作组的一个产品中的独立,集成设计流程
3、通过虚拟原型设计实现更少的设计旋转,包括Sl,Pl,Thermal,DFM和3D验证
4、易于部署,学习和使用,不经常和专家用户
5、约束驱动,通过构造纠正
6、随着需求的增长而扩展
7、低基础架构开销
8、通过高度集成的捕获,约束,分析和布局缩短设计时间
9、通过构造布局正确减少返工和时间延迟
10、快速,高效的设计重用
11、自上而下的分层方法,用于放置和规划
12、通过草图路由提高路由效率
13、用于放置,布线,MCAD协作的原生3D PCB设计
professional版特色
一、Xpedition技术基金会
PADS Professional建立在与设计世界上最复杂的PCB相同的技术基础之上。 完成所有工作的硬件工程师 -
独立运营或小型工作组 - 将发现PADS Professional是完美的解决方案。
在紧密集成的流程中设计复杂PCB所需的一切:
■通过智能部件选择和验证创建分层原理图和基于表的设计
■逻辑和物理变体管理
■采用供应商中立设计环境的高级FPGA综合
■FPGA / O优化,以减少信号长度,层数并消除昂贵的重新旋转
■整个流程中的统一约束定义和管理
■简单的设计重用原理图,约束和布局
■基于全板DRC筛选和信号/电源完整性分析的电气签核
■板级热分析
■同类最佳的PCB布局:单一布局环境
■组件信息和库管理
■具有11,000多个零件编号和符合IPC7351B标准的模拟/混合信号SPICE仿真的入门库
■PCB文档和制造输出
■设计存档管理和设计审查
二、可扩展性
随着您设计需求的增长,PADS Professional可以发展壮大。随着技术要求和设计复杂性的不断扩大,可以在整个流程中添加额外的功能和功能,确保您能够跟上最新设备的步伐,以及更高的速度和技术进步。
通过高级产品实现的功能提供了以前无法完成所有功能和小型工作组的单个硬件工程师无法提供的功能,同时保持可负担且可扩展。
通过共享相同的Xpedition技术,PADS Professional可以轻松升级到Xpedition Enterprise,这是Mentor Graphics旗舰解决方案,适用于需要在并发和协作设计环境中进行大量库和设计数据管理的大型分布式团队。
三、没有妥协的设计
使用PADS Professional,您的工具不会限制您的设计能力。 与其他宣传“价格意识”工具的系统不同,PADS Professional流程注入了充满活力的动态技术,可提供完整而全面的解决方案。
四、图书馆和组件信息管理
PADS Professional具有一个内置的,正确构造的组件库,确保一旦定义了一个部件,符号,单元和部件映射将是同步的。这种方法消除了网表驱动设计解决方案中常见的设计迭代的主要原因。
如果找不到所需的部件,组件库有什么价值?使用PADS Professional不是问题,因为所有组件信息都包含在易于使用的查询和验证系统中,该系统接受来自您选择来源的组件信息。
个别工程师和小型工作组通常没有时间或资源来开发符合公司和行业标准的公司库。
PADS Professional提供经过行业验证的入门库,该库已在aPCB设计生产环境中开发多年。该库包含原理图符号和PCB封装,使您可以立即开始设计。您无需花费宝贵的时间来搜索制造数据表并从头开始构建自己的库。入门库包含超过11,000个当前制造商的部件号,包括各种设备类型,定义明确的分区以便于导航,以及描述用于创建库的标准,也符合IPC-7351B标准。
五、设计档案管理
工程师喜欢在设计周期中尝试多种“假设”。 问题是保持全部 - 文件命名约定只是不削减它。
PADS Professional包含一个直观的设计归档管理器,允许工程师创建和恢复设计档案,查看和比较不同的档案,以及创建自定义报告
六、设计定义
PADS Professional允许数字,模拟/混合信号和RF电路的原理图或表驱动设计输入。无限制的层次结构使您可以组织设计并简化设计重用。如果使用层次结构,则需要具有层次结构感知功能的强大搜索和编辑功能。
变体管理允许您为设计的不同变体重用单个原理图,此功能也可扩展到布局。
项目和设计naigation是直观的,而bult-in组件信息浏览器允许您轻松地研究和实例化原理图上的部件。
广泛的规则检查可在布局之前消除错误,从而提高设计质量。紧密集成(包括交叉探测)可始终使原理图,约束和布局保持同步,从而允许您随着设计的进展管理和跟踪更改。
七、FPGA综合
现在FPGA已经变得越来越复杂,在许多用途中,如ASIC和SoC,硬件工程师必须采用先进的FPGA实现流程。综合是集成的FPGA供应商中立设计环境的关键组成部分。通过提供高质量的结果并提供行业特定的要求,PADS Professional为FPGA应用提供了突破性的优势。实施流程支持从商业数据通信和电信设计到汽车,军用航空和安全关键系统的各种应用,这些系统不仅要求性能,还要求特定的系统要求,如功率效率。
由于更多FPGA被设计用于低功耗应用,因此您不仅需要仔细选择功耗最高的器件,还必须确保其实现流程尽可能降低器件利用率和功耗。从设计输入和编译开始,PADS Professional提供领先的HDL语言覆盖,从HDL到目标FPGA架构的精细解释和优化,从而实现更小,更快的设计。
同样,每个FPGA器件的架构特定优化充分利用架构特定的功能和优势来满足设计要求。
八、FPGA I / O优化
今天的FPGA是功能非常强大的器件,具有高引脚数,众多I / O标准和高速功能。 此外,FPGA中的高级实现逻辑通常需要将数百个逻辑信号映射到物理信号。 对于硬件工程师来说,将HDL世界与电气世界相匹配是一项挑战。
自动FPGA符号生成过程通常比传统的手动过程节省多达30倍。 该过程使用正确的构造,规则驱动
1 / O与FPGA供应商设备库的分配,包括早期访问尚未发布的设备。
鉴于这些挑战,PADS Professional完全支持FPGA板载集成,通过减少层数,通过计数和设计周期来缩短产品上市时间和制造成本。
九、实现电子签核
PADS Professional包含强大而快速的设计规则检查工具。 它验证了不易模拟的复杂设计规则,例如EMI / EMC规则。 通过支持跨越分割,参考平面更改,屏蔽和通过检查等项目的设计规则检查,您可以快速轻松地查明电路板上可能导致EMl / EMC问题,信号完整性和电源完整性问题的故障点。 将全板筛选的设计规则检查与先进的信号/电源完整性分析相结合,为您提供快速,准确的解决方案,实现电子签核。
十、约束管理
随着PCB的复杂性和密度的增加,必须通过严格遵守设计规则来实现更高比例的设计。手动记录,翻译和解释设计规则通常会导致更长的产品开发周期和更高的成本。
约束管理器提供了一种完全集成的约束驱动设计方法,通过自动化设计规则通信并消除不必要的PCB原型和重新设计,降低了设计成本和上市时间。约束管理器为工程师提供了对PCB布局的直接控制。
约束管理器支持在电子表格之间进行双向交叉探测,突出显示和选择 -
基于约束接口,原理图捕获和PCB布局。可以分析任何网络的siqnal完整性
开发拓扑模板时的布局,然后可以在约束管理器中使用。
随着约束的数量和复杂性的爆炸,约束管理器带有一个轻量级,易于学习,上下文相关的工具,用于编辑原理图或PCB布局中的约束。
十一、模拟/混合信号仿真
PADS Professional包括先进的电路仿真,可对模拟,混合信号和混合技术PCB电路进行全面分析。 从PADS AMS Cloud引入电路来驱动仿真和PCB,然后使用功能强大的SPICE和基于VHDL的技术来帮助理解和验证电路行为。
使用PADS Professional,您还可以通过探索各种方案来确定哪些参数或条件对电路性能影响最大,从而优化实际可变性。
十二、热分析
PADS Professional集成了热分析功能,使工程师能够分析放置,部分布线或完全布线的PCB设计中的板级散热问题。
温度曲线,梯度和过高的温度图使工程师能够在设计过程的早期阶段解决电路板和元件过热问题。
十三、信号完整性分析
PADS Professional提供强大且易于使用的siqnal完整性功能,包括DDRx验证。 凭借用于定义堆叠和布线约束的预布局分析功能,以及验证布线板以确保满足您的设计目标,PADS Professional基于着名的Hyperlynx技术为您的信号完整性分析需求提供了丰富的环境。
十四、电源完整性分析
电源完整性分析环境易于设置和使用,无需数周的软件培训即可获得仿真结果。您可以在设计早期识别配电问题,甚至在布局之前。您还可以识别设计中难以识别的IR丢弃问题,并在易于使用的“假设”环境中研究解决方案。布局完成后,您可以验证结果以确保遵循适当的quidelines。这将最终帮助您减少原型旋转并更快地进入市场,同时创建更可靠的产品。
十五、PCB布局
PADS Professional的核心是业界最强大的PCB布局技术,所有这些都在一个编辑环境中完成。 Xpedition技术用于设计世界上最复杂的电路板,包括复杂的,受限制的拓扑和配电,差分对,宽总线,HDI,柔性和大型,细间距BGA.PADS Professional支持正确的构造方法,产生高质量结果并减少代价高昂的迭代清除约束违规。迹线的动态光泽可减少线段,防止锐角并遵守焊盘进入规则。平面和热释放的动态高性能修复允许实时创建复杂的配电拓扑。完全集成的,真正的参数化,3D布局,放置,约束,DRC检查和照片逼真可视化,最大限度地减少了MCAD迭代。
PADS Professional包括专注于生产力的革命性布局和交互式布线技术。分层组布局允许您在您的设计中利用自然或定义的组件分组来放置您的电路板。 PADS Professional结合了自动和交互技术,让您可以控制自动化更平凡的任务。在追踪操作过程中,你会惊讶于光泽,推力和推力的绝对力量。
十六、草图路由器
此外,PADS Professional中突破性的草图布线将生产力提升到了一个全新的水平。
以超高效草图的形式实现您的设计意图和布线策略,系统自动将相关网络扇出,解开并路由,并具有经验丰富的PCB设计师的品质。草图路由可将复杂的布线时间缩短几个数量级。从Sketch Router开始,设计人员可以绘制草图路径来指定所选网络路由的位置。 Sketch Router将比手动routinq快许多次,几十甚至几百个网线。草图路由侧重于质量;需要很少的清理,通常都没有。高路由完成率(通常> 90%)是由于它能够自动优化BGA等组件的转义,因此无需任何额外的过孔即可实现最佳路由。
十七、3D布局
将PCB设计流程集成到机电领域的挑战之一是能够将“左移”验证纳入PCB布局流程,以便尽早发现机电设计问题,从而避免在周期后期进行昂贵的重新设计.3D布局是一个完全集成的2D / 3D环境,使用与PCB布局相同的选择,规划和布局功能。
真正的参数化3D机械kemel使用一整套3D约束,动态碰撞检测和批量验证,确保您的机电设计无错误。全照片 -
板元件的真实可视化,如迹线,元件,丝网,阻焊膜和过孔,具有透明度,z轴缩放,视图/旋转控制和x / y / z切割平面。
3D布局包含一个~4.5万部分的3D模型库。还可以从STEP文件导入自己的模型。模型很容易映射并与包含的库工具对齐。您还可以导入机箱组件,如机箱和散热器,甚至是其他PCB设计的子组件,提供真正的机械多板功能。
设计完成后,您可以使用集成的MCAD协作工具将信息传递给popularindustry机械设计系统。您还可以以标准行业格式导出设计,并使用3D PDF和文档工具来完成您的设计包。
十八、PCB制造
十八、PCB制造
可以在布局环境中直接创建制造文档和输出,因此任何最后一刻布局更改都会自动同步。
自动化和可定制的制造数据创建和分发可提高质量,精度和设计吞吐量。 PADS Professional还与Valor NPI紧密集成,用于并发DFM验证和优化切换到制造,使用ODB ++格式确保包含和同步所有制造数据,并保持设计意图。 还支持其他CAM格式和报告,包括Gerber,NC钻孔和拾取和放置。
十九、不妥协
十九、不妥协
PADS Professional直接解决您的技术挑战,并提供解决这些挑战的工具和马力。 实现那些积极的设计时间表并在竞争中保持领先地位,相信您拥有正确的工具来应对这些复杂的挑战,而不仅仅是今天,而且明天也是如此。
PADS专业版:两全其美的Mentor Graphics Xpedition技术相结合,注重易于采用,易学易用,易用性和经济实惠。
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