三维电磁仿真软件 Keysight EMpro 2019 crack破解版 win64 安装破解教程

(认准闪电软件园)

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更新时间：2019-02-09
软件大小：1.4 GB
界面语言：简体中文
授权方式：共享软件
运行环境：Win7/win8/win10
官方网站：闪电软件园

软件标签：EMpro　

EMPro2019破解版是一款功能强大的电磁仿真软件，借助于软件，我们可以创建和导入任意三维结构，并运行有限元方法（FEM）和有限差时域（FDTD）仿真。EM仿真有几种不同的技术方法，每种方法在某些应用领域都有自己的优势。最成熟的3D EM仿真技术是FEM和FDTD。这两种技术都可以在EMPro中获得。EMPro 是设计流程综合解决方案的一部分，该方案还包括先进设计系统（ADS）电路设计环境和多电磁场仿真技术。使用可帮助用户快速进行电磁电路仿真，创建可以在先进设计系统（ADS）中使用二维电路版图以及原理图进行仿真的三维元器件。使用频域和时域三维电磁场仿真技术设置和运行分析，包括有限元方法（FEM）和时域有限差分法（FDTD）两种方式，支持使用现代的、简单的图形用户界面快速创建任意三维结构，该界面可以节省时间并提供先进的脚本特征，本次小编带来的是EMPro2019最新破解版，含破解文件和安装激活教程，有需要的朋友不要错过了!

安装破解教程

1、在本站下载并解压，得到empro_2019_shp_win_x64.exe安装程序和crack破解文件夹

2、双击empro_2019_shp_win_x64.exe运行，如图所示，耐心等待

3、勾选我接受许可证协议条款

4、选择软件安装路径

5、确认安装信息并点击安装

6、安装需要等待几分钟，如图所示，安装完成，退出向导

7、如图所示，点击退出

8、将crack破解文件夹中的EEsof_License_Tools中的bin文件夹复制到安装目录中，点击替换目标中的文件，默认目录为C：\ Program Files \ Keysight \ EEsof_License_Tools

9、将EMPro2019中的win32_64文件夹复制到安装目录中，点击替换目标中的文件，

10、管理员身份运行EEsof_License_Tools程序文件夹下 \ bin \ win32 \ server_install.bat，如图所示，默认为C：\ Program Files \ Keysight \ EEsof_License_Tools \ bin \ win32 \ server_install.bat）

11、运行“SolidSQUADLoaderEnabler.reg”并确认将信息添加到Windows注册表中，如图所示，点击是

12、重新启动然后运行软件，如图所示，勾选以下选项

13、如图所示，网络许可证服务器名称输入23111 @ localhost，点击下一步

14、在程序启动时，从可用包列表中选择一个可用的许可证包

软件优势

1、现代，高效的3D实体建模环境

EMPro提供了绘制任意3D结构的灵活性以及导入现有CAD文件的便利性。您可以在EMPro环境中创建3D形状，添加材料属性，设置模拟和查看结果。

2、时域和频域仿真技术

可以使用ADS中提供的相同FEM模拟器在EMPro中分析3D结构。 FEM是一种广泛用于RF /微波应用的频域技术。对于电气大问题，例如天线和一些信号完整性分析，可以使用有限差分时域（FDTD）模拟器。

3、与ADS集成

可以在EMPro中创建参数化3D组件，并将其放置在ADS中的布局设计中。然后，ADS中的3D FEM模拟器可用于模拟2D布局和3D EM组件的组合。

功能特色

一、EMPro仿真功能

1、有限元法（FEM）

FEM是一种频域技术，可以处理任意形状的结构，如键合线，圆锥形通孔和焊球/凸点，其中z维度变化出现在结构中。 FEM求解器还可以模拟介电砖或有限尺寸的基板。

FEM基于体积网格划分，其中完整的问题空间被划分为数千个较小的区域，并表示每个子区域中的字段（元素）

具有本地功能。几何模型自动分为大量四面体，其中单个四面体由四个等边三角形组成。

这个四面体集合被称为有限元网格。 Keysight Technologies，Inc。FEM模拟器包括直接求解器和迭代求解器，以及线性和二次基函数，以解决各种各样的问题。 EMPro和ADS都提供相同的FEM模拟器。 EMPro支持FEM的远程仿真和分布式频率扫描。

2、时域有限差分（FDTD）

与FEM一样，FDTD方法基于整个空间中的电场和磁场的体积采样。有限元网格由四面体单元组成，而FDTD网格通常由矩形（Yee）单元构成。 FDTD方法在电磁波传播通过结构时随着时间的推移更新场值。因此，单个FDTD仿真可以在超宽频率范围内提供数据。

FDTD具有简单，坚固的特性，能够集成各种线性和非线性材料和器件，用于研究广泛的应用，包括：天线设计，微波电路，生物/电磁效应，EMC / EMI问题和光子学。 FDTD是一种固有的并行方法，因此非常适合CPU（通用处理器）和GPU（图形处理器）硬件的最新进展的处理能力。 EMPro还支持FDTD的远程仿真和分布式端口仿真。

二、典型的EMPro应用

1、IC封装

RFIC，单片微波集成电路（MMIC），高速IC或系统级封装（SIP）的性能直接受到封装效应的影响，包括引线键合和焊球/凸点。传统上，设计人员必须在单独的3D EM工具中绘制和分析包，然后费力地将结果导回IC或SIP电路设计环境以进行组合分析。使用EMPro，您可以高效地创建可与ADS中的2D电路布局组合的3D封装结构。这允许在流线型设计流程中将IC，封装，层压板和模块与电路仿真和3D EM仿真共同设计。

2、多层RF模块

RF模块通常由多层陶瓷或层压介电材料构成，在层之间具有嵌入的RF无源部件。这种介电砖结构不能通过平面EM模拟器精确地求解，平面EM模拟器假定无限介电层并且不考虑边缘接近边缘。嵌入式RF组件由RF电路布局宏绘制，这在单独的3D EM工具中再现是非常耗时的。集成在电路设计流程中的全3D EM仿真是这些应用的理想解决方案。

3、射频元件

RF板设计包括需要对高频进行表征的3D组件和连接器。诸如谐振器之类的组件对与周围PC板走线和过孔的相互作用敏感。可以在EMPro中创建和模拟这样的3D组件，然后将其与ADS中的电路板布局相结合，以进行完整的3DEM仿真。

4、航空航天/国防

FDTD仿真具有极高的容量，可以处理航空航天/国防应用中的大问题。例如，FDTD可用于优化飞机中的天线布置并执行雷达截面分析。

三、典型的EMPro应用（续）

1、PCB设计

随着数据速率的提高，现在必须将PCB走线分析为RF传输线。

3D EM技术补充了3D平面模拟器，如Keysight Momentum，用于高速信号完整性分析，EMl / EMC以及连接器和封装的PCB接口。

2、射频和高速连接器

今天，除了模拟RF连接器之外，Gbits / s数据速率正在推动模拟高速连接器（如SATA和HDMl）的需求。可以在EMPro中生成连接器的高频S参数模型，并使用FEM和FDTD模拟器进行交叉验证，使设计人员对3D EM仿真精度具有两倍的信心。然后，这些模型可以包含在ADS设计套件中，该套件可以作为连接器库分发和安装到ADS中，用于信号完整性分析和高速串行通道的设计。

3、天线

天线设计需要精确模拟关键设计参数，如增益，辐射方向图和阻抗。相控阵天线还可能引入许多元件的额外仿真挑战，大的物理尺寸以及对宽带仿真的增加的需求。 EMPro提供FDTD和FEM仿真技术，可针对模拟天线设计进行优化。

4、EMI / EMC分析

随着更多电子元件集成到更小的封装中，EMI问题很快成为新产品延迟的主要原因。 EMPro允许工程师模拟电子电路和元件的辐射发射，然后确定这些发射是否在通用电磁兼容性（EMC）标准规定的水平，如FCC Part 15，CISPR 22和MIL-STD-461F，并确保它们的设计符合要求。

四、EMPro环境概述

1、几何建模

- 可以使用功能强大的EMPro绘图环境创建任意3D结构。

- 或者，可以从其他CAD环境导入结构。支持的文件格式包括：ACIS，IGES，DXF，STEP，ProE，SolidWorks，ODB ++等。

- 使用从3D对象上的大量材质数据库进行简单的拖放，将材质属性分配给导入或绘制的3D对象。分配后，将记录材料属性以用于后续CAD导入，从而实现更快的模拟设置。

2、端口/传感器设置

- 可以在物体上放置一般电压和电流源，并定义源阻抗。

- 另外，对于FDTD模拟，可以建立外部平面波和高斯光束源。传感器还设置用于检测近场和远场电压，电流和场量。可以添加特殊的SAR和HAC传感器进行一致性测试。

- 对于FEM仿真，可以设置波导端口。

3、网格设置

- 对于FDTD模拟，基于对象的形状生成矩形网格。自动生成初始网格以优化准确性和模拟时间。固定点网格自动将网格与对象边界对齐。用户可以调整网格以在精度和速度之间进行进一步的权衡。

- 以类似的方式，生成四面体网格用于FEM模拟。 Themesh通过自动自适应细化过程针对速度/准确性进行了优化。

五、EMPro环境概述（续）

1、模拟设置

- 可以选择FEM或FDTD模拟。

- 对于FEM，创建频率规划。可以使用直接和迭代求解器，并且可以选择多核CPU上的多线程功能。

- 对于FDTD，多核CPU或GPU卡上的多线程功能

可以选择。

2、结果后处理和查看

-S参数数据可以绘制并与其他项目的数据进行比较。

- 可以使用领域的高级可视化，包括切面视图。

- 连接视图可用于查找设计错误，否则导体之间的小间隙可能不可见。

-Python脚本可用于高级后期处理，以及自动化模拟。

3、将3D EM组件导出到ADS库

-3D结构，如封装，屏蔽，连接器和表面 -

可以将安装组件保存到ADS库中，以便在布局和原理图中使用，以便可以将这些结构与2D布局和电路组件一起模拟。

-Components可以在EMPro中进行参数化，以实现ADS中的扫描和优化。

- 在EMPro和ADS中使用相同的FEM模拟器来模拟独立组件以及组件和ADS布局的组合。

- 可以使用领域的高级可视化，包括切面视图。

- 连接视图可用于查找设计错误，否则导体之间的小间隙可能不可见。

-Python脚本可用于高级后期处理，以及自动化模拟。

适用范围

1、IC 封装设计人员

RFIC、单片微波集成电路（MMIC）、高速 IC 或封装系统（SIP）的性能会直接受到封装（包括焊线和焊珠/焊接凸点）的影响。以前，设计人员必须在独立的三维电磁场工具中绘制和分析封装，然后辛苦地将结果导回 IC 或 SIP 电路设计环境进行综合分析。现在借助 EMPro，您可以在先进设计系统（ADS）中结合 2D 电路版图高效地创建三维封装结构，从而在简化的设计流程中使用电路仿真以及三维电磁场仿真实现 IC、封装、基板和模块的协同设计。

如欲了解是德解决方案的一般信息，请参阅射频和微波下的 MMIC 设计和射频封装系统以及射频模块设计 MMIC QFN Package Design in EMPro

2、多层射频模块设计人员

射频模块通常由多层陶瓷或基板介质材料构建，并在各层之间嵌入了无源射频元器件。平面电磁场仿真器假设介电层无穷大，不考虑边沿邻近的边缘通量，因此无法精确地分析此类介质模块结构。嵌入的射频元器件可通过射频电路版图宏命令绘制，但如果在单独的三维电磁场工具中复制嵌入的射频元器件，可能会非常耗费时间。对于这些应用而言，集成在电路设计流程中的完整三维电磁场仿真是最理想的解决方案。如欲了解是德解决方案的一般信息，请参阅射频封装系统和射频模块设计 Multilayer Balun Design in EMPro

3、射频和微波元器件设计人员

射频电路板设计包括需要进行高频表征的三维元器件和连接器。用户可将在其他 CAD 工具中设计的元器件和连接器导入 EMPro，然后使用 FEM 或 FDTD 仿真技术进行仿真。但是，谐振器等高频元器件对周边的 PC 电路板排线和通孔交互非常敏感。用户可以在 EMPro 中创建并仿真此类高频三维元器件，然后在 ADS 中结合电路板版图并使用 FEM 技术进行全面的三维电磁场仿真。如欲了解是德解决方案的一般信息，请参阅射频和微波电路板设计。 3D Component View in EMPro

4、航空航天/国防行业工程师

FDTD 仿真具有强大的功能，能够处理典型航空航天/国防应用中的重大问题。例如，FDTD 可优化航空器中的天线放置位置，或执行雷达横截面分析。用户可以将天线设计从 EMPro 导入 ADS 中进行匹配电路设计优化；可以在 ADS 中执行链路预算分析和其他系统仿真；还可以使用 EMPro 中的 FEM 仿真技术仿真航空航天/国防系统中常见的射频元器件和 IC 封装。如欲了解是德解决方案的一般信息，请参阅航空航天和国防 Optimization of Antenna Placement in Aircraft Using EMPro

5、高速连接器设计人员

高速连接器（例如 SATA 和 HDMI）目前支持 Gbits/s 级的数据吞吐量。EMPro 可以生成连接器的高频 S 参数模型，并利用 FEM 和 FDTD 仿真器进行交叉验证，让设计人员对三维电磁场仿真精度充满信心。这些模型可以包含在 ADS 设计套件中，而该套件可以作为连接器程序库分配并安装到 ADS 中，进行信号完整性分析和高速串行通道设计。如欲了解是德解决方案的一般信息，请参阅信号完整性分析 High-Speed Connector Design in EMPro

6、天线设计人员

最大限度地提升天线性能，同时缩小其尺寸，实现蜂窝和网络产品设计中的关键目标。EMPro 能够在真实环境中进行天线设计仿真，包括电话元器件、房屋，甚至人的头和手。它也可以进行一致性测试，例如比吸收率（SAR）和助听器兼容性（HAC）。如欲了解是德解决方案的一般信息，请参阅无线网卡天线设计