COMSOL Multiphysics 5.4中文版免费版

COMSOL Multiphysics中文版是一款全球通用的基于高级数值方法和模拟物理场问题的通用软件。该软件功能强大，具有无与伦比的模拟和仿真能力,集结构力学模块、化学工程模块、热传递模块等八大模块于一身，使工程师和科学家们可以通过模拟，赋予设计理念以生命，使所有的物理现象在计算机上完美重现,帮您解释耦合现象或多物理场现象。

功能介绍

软件包含超过30个附加模块供您选择，并可以通过电气、力学、流体流动和化学等领域的专用物理接口和工具，来进一步扩展该仿真平台。附加的接口模块可以将COMSOL Multiphysics仿真与技术计算、CAD和ECAD等软件相连接。

功能特点

• 多物理场 – 预定义多物理场耦合包括：焦耳热和热膨胀;电磁感应、微波、激光加热;热应力;热电和压电效应;非等温流;光电元件;等离子体热源;声-结构耦合;热声-结构和气动声学-结构耦合;多孔介质声学和多孔结构耦合;

• 几何和网格 – 现在可以根据导入的网格构建几何，并可通过链接的子序列调用几何子序列;同时提升了大型阵列和 CAD 装配体的处理速度。

• 优化和多功能 – 粒子追踪模块现包含粒子累积、侵蚀和刻蚀功能，且已加入多元分析优化模块。

• 求解和求解器 – – 本次更新中大幅优化了 CAD 装配体的模拟功能、支持额外维度、并支持对材料集和用户自定义函数进行扫描;同时改进了求解过程中的探针功能、支持参数化扫描以及在给定间隔内搜寻特征频率功能。

• 材料与函数 – – 可以对材料进行拷贝、粘贴、复制以及拖放等操作。当在不同的组件中使用相同材料时，可通过材料链接来链接到全局材料。

• 力学 – 使用结构力学模块模拟几何非线性梁、关节中非线性弹性材料和弹性材料功能。在传热模块中，可以模拟薄层、膜、裂隙和杆，以及低温破坏和平

行辐射。声学模块新增了两个高频声波或几何声学的建模方法：射线声学和声扩散。

• 流体 – 支持在管道流模块中自动将管道连接到三维流动域， CFD 模块增加了两个新的代数湍流模型、并增加了湍流风扇和栅板。

• 电气 – AC/DC 模块、RF 模块和波动光学模块都有了由频率和材料控制的自动网格剖分建议，因此可以方便地对无限元和周期性边界进行一键式网格剖分。等离子体模块提供了用于模拟平衡放电的接口。

• 化工 – 化学反应工程模块包含了新的化学接口，可以用作化学反应的材料节点。